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　　集微网报道，中国台湾地区工研院产科国际所预估今年全球半导体市场规模将达5509亿美元，其中台湾地区半导体产业产值将达4.1兆元新台币（约合1473亿美元），约占全球26.7%的份额。这一数字足以显示台湾地区半导体产业的举足轻重。那么台湾地区在全球半导体产业链中扮演着怎样的角色？一片荣景背后又有何隐忧？

　　“如果台湾地区一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近 5千亿美元。”

　　美国半导体协会（SIA）如是描述台湾地区在全球半导体产业链中的重要性。事实也的确如此， IC Insights的报告显示，台湾地区半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，台湾地区的纯代工厂（即台积电、联电、力积电、世界先进等）将占全球纯代工市场总量的近80%。目前，全球没有比台湾地区更重要的半导体生产基地。

　　其实除了晶圆代工外，该地区的IC设计和封测也在全球占据着重要地位。在IC设计上，全球TOP10台系厂商占三席，分别是联发科、瑞昱和联咏；在封测产业，台湾地区占有六席，即日月光、矽品、力成、京华电、欣邦、南茂。

　　这不禁让人好奇，这座面积仅为3.6万平方公里，人口不足2400万的“小岛”是如何在全球半导体产业占据高位的？

　　首先是起步较早，早在上世纪七十年代，任职台湾地区“经济部长”的孙运璿便决定把半导体产业作为该地区的经济发展重点，成立工研院技术顾问委员会并从美国无线电公司获得了集成电路相关技术。

　　其次是抓住了集成电路产业变革机遇。1980年代，ASIC和ASSP技术发展使门阵列和标准单元的设计技术成熟，台积电开创了Foundry模式，而后联电、世界先进等晶圆代工厂也逐步崛起；1990年代，SoC产业的发展促成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链的形成，芯片设计联发科、瑞昱，制造巨头联咏科技，封测大厂日月光、力成等企业百花齐放。

　　再次是政策和资金的推动，相关部门制定了1983-1987超大集成电路计划、第三次大型半导体技术发展计划等一系列推动产业发展的政策。从资金的层面来看，相关部门牵头设立种子基金，从1985年到1990年共拨款24亿元新台币，并鼓励民间投资参与其中。另外，设立了号称“台湾硅谷”的新竹科学工业园区，该园区是台湾地区高科技产业的发源地，聚集了高科技技术及人才。

　　最后是形成了强大的半导体生态系统，由世界一流的晶圆厂主导，OSAT和EMS/ODM公司、原材料以及晶圆厂设备公司提供支持，形成了一条完整的产业链，上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、材料全领域均有布局。

　　这一片欣欣向荣景象的背后，真的就可以高枕无忧了吗？其实不然，台湾地区半导体也存在着让产业忧心已久的问题。

　　首先是缺电，半导体产业中设计、制造、封测各个环节都要用到电，尤其制造成了名副其实的“电力黑洞”。以台积电为例，数据显示，过去五年全台湾地区增长的电量，台积电消耗了其中的三分之一。

　　晶圆制造如此耗电的原因一是高端光刻机设备的导入，目前业界最为先进的ASML公司的EUV光刻机需要0.125万千瓦的电力输入才能维持250瓦的输出功率；二是晶圆制造需要超净的生产环境，整个超净间需要制冷和恒温将稳度控制在22℃左右，这也就意味着每天超净间的正常运作都将消耗大量的电能；三是还需要热处理设备和离子设备来处理芯片生产过程中产生的高温，这部分涉及到的功耗也极其惊人。

　　而台湾地区在实施“2025非核家园计划”以后便一直被缺电所困扰，即在2025年完全停止核能发电，仅靠燃煤与煤气发电。这一政策导致台湾地区核一、核二、核三，三个电厂最高时只有一半机组在运行，每年到了夏日就要面临分区停电的状况。

　　屏东大学国际贸易系教授黄财源认为，台湾地区半导体产业最大的隐忧是缺电问题，目前碰上能源政策转换的问题，转换绿能与再生能源如何规划与进程转换，这是一件严肃的事情。

　　除了用电危机外，人才缺失也是一大问题。台湾地区104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。

　　另外，从薪资上来看，2021年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以52288元新台币（单位下同）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。正因为如此，美日等公司到台湾地区“挖角”的新闻频见报端。

　　104银行总经理黄于纯曾表示，半导体人才荒压力持续破表，但世界级的产业实力，需有世界级的薪资水平；然而工程师之岛却大缺工程师，当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。联发科董事长蔡明介也曾警告称，台湾地区科技人才荒开始出现，人才不足势必影响岛内科技发展。高中教育乃至大学入学考试制度，应重视数理教育。

　　大力培育理工人才或是一条出路，但近年来台湾地区受少子化影响，高校生源普遍不足，自2013年以来，毕业生数量便呈逐年减少之势。

　　关键字：半导体引用地址：年产值占全球超1/4份额 中国台湾半导体荣景背后有什么隐忧

　　2018年10月30日外交部发言人陆慷主持例行记者会，有记者问道，特朗普政府昨日对中国半导体公司福建晋华采取限制措施，禁止其从美国购买任何产品。中方对此有何评论？ 陆慷回应称，我注意到了有关报道。我想强调，中国政府一向要求本国企业按照市场原则，在遵守当地法律法规的基础上开展对外投资合作。我们也一向要求外国政府给予中国企业公平、合理待遇，为中国企业赴有关国家或地区开展投资合作提供良好环境。希望美方多做有利于中美互信与合作的事，而不是相反。至于你提到的具体问题，据我所知，主管部门商务部将就这个问题表明看法，请你关注。

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　　7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下： 近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。

　　行业协会发布声明 /

　　东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案，现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法，东芝半导体资产审查作业比预期冗长；共同投资半导体工厂的美国西部数据公司（ＷＤ）对出售半导体事业有异议，双方僵持不下；另一方面也有说法东芝希望用时间换取空间，透过延后招标，吸引到更好的出资条件。 鸿海集团三月参与第一次招标，报价被指接近3兆日圆居冠，鸿海并偕同旗下日系企业夏普参与5月的第2次招标，另一方面，因担心关键技术外流，日本政府主导日本政策投资银行、产业革新机构、美国投资基金等组成美日联盟，形成两大阵营对决态势。

　　TCL集团发布2019年半年度报告，报告显示，二季度，电视、手机等终端业务已经离表，核心主业为半导体显示及材料业务。按备考口径计，TCL集团上半年实现营业收入261.2亿元，同比增长23.9%，净利润为26.4亿元，同比增长69.9%，其中归属于上市公司股东的净利润20.9亿元，同比增长42.3%。 极致效率成本 变革创新开拓 2019 半年报董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴和员工： 上半年，本集团继续深入推进业务变革转型。面对严峻的竞争环境，全体员工以战时状态迎接挑战，以极致效率成本求生存，以变革创新开拓谋发展，不断提升企业的竞争力。今年 4 月，公司顺利完成重组剥离智能终端及配套业务，TCL 集团由相关

　　显示及材料业务成为核心 /

　　北京时间4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，超过2000年收购Burr-Brown Corp公司的61亿美元，同时也是自2006年以来规模最大的芯片行业并购交易。 德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。根据Databe

　　4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。   基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。   随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团队再接再厉，立足创新驱动，不断发展壮大，成为中国第三代半导体产业的领军企业。   国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业

　　eeworld网消息，中国，2017年4月11日 —— 意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平，推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去，实现这两项功能需要使用外部元器件。 新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能够节省空间，同时提升可靠性和能效。控制器软件全系兼容，有助于简化产品研发，缩短上市时间。 基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术，这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求，功能特性包括内置7.5A最大额定电流的半桥和上桥臂驱动器，以及高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a(SAE J 2602)接

　　集成电路的历史，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的人，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经的呼风唤雨公司，不会是永久的霸主。历史的车轮驶过，遗忘在所难免，但是有些传奇我们不能忘记！ 如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起，飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）只不过是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而，如果追根溯源，你会发现，“新贵”的背后却有着一段不朽的传奇。飞兆半导体公司的前身可追溯至50年前成立的仙童（Fairchild Semiconductor）公司，从英文名字上你就可以看出飞兆与仙童的血脉相连。 罗伯特诺伊斯（Robe

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