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神通科技取得一种饰板的定位卡扣结构及汽车专利该专利技术能实现饰板多方位的定位安装保证与钣金连接时的稳定性

类别:行业新闻   发布时间:2024-06-25 09:30:32   浏览:

  金融界2024年5月30日消息,据国家知识产权局公告,神通科技集团股份有限公司取得一项名为“一种饰板的定位卡扣结构及汽车“,授权公告号CN221023534U,申请日期为2023年11月。

  专利摘要显示,该实用新型属于定位安装领域,提供了一种饰板的定位卡扣结构及汽车,包括:钣金,其上设置有安装孔;一体注塑成型的饰板和卡扣,卡扣倾斜设置在饰板上,卡扣上形成有防脱部与延伸部,防脱部可因卡扣滑入安装孔时挤压变形,而允许卡扣穿过钣金,并因防脱部的跨越而弹性复位,使得卡扣连接于钣金;延伸部位于卡扣的一侧,且在防脱部跨越钣金时,钣金限制在延伸部与防脱部之间。与现有技术相比,本实用新型的优点在于通过倾斜的卡扣上形成防脱部与延伸部,利用两者之间的配合来实现饰板多方位的定位安装,保证饰板与钣金连接时的稳定性,同时将饰板与卡扣采用一体注塑成型,降低成本的同时,也减少了安装的工序。

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